产品特点：
· 通过UV光照后，很轻易剥离，具备软质缓冲层， 更好的服贴性能，具备耐热特性。
| 被贴物 | 条件 | 测试值（g/25mm） | 备注 |
| SUS | UV前 | 960 | 180°peel |
| SUS | UV后 | 20 | 180°peel （200mm/min） |
| 型号 | 基材 | 基材厚度(um) | 胶层厚度(um) | 离型膜(um) | 剥离强度(g/inch) | 产品特性 |
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E1-IH803
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PI
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25
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30
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50# |
≥400
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硅胶系，防静电，适合尺寸较大的BGA高温 保护。耐高温260℃,无残胶。 |
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E1-IH803H
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PI
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25
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30 | 50# | ≥400 |
硅胶系，防静电，适合尺寸较大的BGA高温 保护。耐高温290℃，无残胶。 |
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IH890SY
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PI
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25
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20 | 50# |
非硅胶系，耐高温，粘性略低，特种PI基材， 热变形极小，适合小尺寸BGA遮蔽保护，耐 高温260℃ 10min/200℃，1H 移除无残胶， 无金属黄变。 |
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UV408CP
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PET 复合材料 | 100 | 30 | 50# | ≥900 UV＜20g |
通过UV光照后，很轻易剥离，具备软质缓冲 层，更好的服贴性能，具备耐热特性。 |
