Mini LED动态车标及Mini LED背光车载显示屏等创新产品解决方案。
目前LED封装领域蓝光芯片、荧光粉、封装胶等基础物料性能已经发挥到了极致，难有突破。Mini/Micro LED 媲美OLED性能，成本更低、国内产业链契合度高，发展迅速。但其封装具有很多技术难点，鑫辉自动化为了提高光效，用高反射率白胶将齐纳管和金线焊点进行覆盖。
1.工艺难点
*封装支架公差大，芯片固晶、金线焊接存在一定公差
*增点高反白胶精度要求高，金线、芯片上不能有散点、挂胶
*高点胶效率下，难确保运行稳定性
*目前全球可量产该工艺的点胶设备被国际巨头独家垄断
2.鑫辉自动化优势
*点胶效果：精度≤±0.01mm，效率≥17Kpcs/H，且工艺多样化
*机台效率：比市场效率高29.1%左右
*运行稳定性：较市场机台稳定时间多4H
*固晶、焊线、框架、胶水/焊线专用检测算法
*自适应瑕疵检测和高速自动匹配焊线算法
*可与MES系统对接，支持TCP/IP、SECS/GEM等通信协议
*中央控制系统，远程对多台检测设备进行操作管理
